Ansys Mechanical 模擬評估 PCB 結構性能

一、使用微觀尺度進行精準的結構模擬

電子產品中的 PCB 設計包含複雜的走線、過孔、焊球分布、塗料裝填、焊接部位等等,這些 PCB 上的元件十分繁雜且細小,且每個元件與走線的移位都可能影響整體運作效能,在 Ansys Mechanical 中能夠透過微觀尺度功能,精準模擬 PCB 結構分布並進行後續的複雜分析。

使用 Ansys Mechanical 對 PCB 元件進行精確的軌跡建模與追蹤映射。

詳細的裝配建模包含焊球模擬、塗料、灌封、底部填充。

二、防水設計預防冷凝造成的電子故障

電子產品從冰冷的環境瞬間進入到高溫環境,像是夏天從冷氣房到室外時,表面經常會凝結一層水氣,而產品內的 PCB 也可能產生冷凝導致濕氣進入的問題,濕氣對 PCB 運作來說無疑是一個嚴重的問題,我們在 Ansys Mechanical 模擬出濕氣進入的狀況,並依照防水合規標準進行設計最佳化,進而避免因濕氣帶來的電子故障。

三、模擬協助提升PCB結構性能

艾索科技提供專業的電子產品解決方案,使用 Ansys 軟體系列的協同模擬與多物理功能,Ansys Mechanical 模擬評估 PCB 結構性能,耦合 Ansys Motion 進行翻滾測試應用,觀察 PCB 結構上各個角度碰撞的受力與損傷程度。

BOSCH 資深工程師發表:BOSCH 工程師使用 Ansys ACT 後,能夠自動執行其複雜的工作流程,從而將整體工程生產力提高了 30%,為每位工程師節省約三個月的研發測試時間。

Ansys Mechanical 模擬評估 PCB 結構性能結果:

  • 電子產品的挑戰與工程目標

1. 提高電子可靠性、並預測疲勞和壽命

2. 完成標準合規性:IPXX(防塵防水等級)、MIL-STD 810(軍規認證)

3. 材料、製造和組裝的可變性

  • 我們的優勢與解決方案

1. 使用加固進行細微的走線和過孔建模

2. 非線性材料建模

3. 平面設計師和模擬工程師可無縫交流工作流程

4. 分析跡線、焊接疲勞和裝配應力對整體性能的影響

5. 考慮環境條件和空間比下的性能評估

6. 衝擊、跌落、濕氣進入模擬測試產品耐用性

7. 在提升產品可靠性方面最大效益化模擬成本

Ansys Mechanical 結構模擬軟體

Ansys Mechanical為功能強大,技術先進的通用結構有限元模擬軟體,能夠完成從結構建模到網格剖分,求解設置,模擬計算,後處理和優化設計,可自定義材料,完整支持多物理系統模擬。Ansys Mechanical 用於結構工程的有限元分析(FEA)軟體。Ansys Mechanical是同類最佳的有限元求解器,具有結構,熱,聲學,瞬態和非線性功能,可改善您的建模。