Ansys Mechanical 模擬評估 PCB 結構性能
一、使用微觀尺度進行精準的結構模擬
電子產品中的 PCB 設計包含複雜的走線、過孔、焊球分布、塗料裝填、焊接部位等等，這些 PCB 上的元件十分繁雜且細小，且每個元件與走線的移位都可能影響整體運作效能，在 Ansys Mechanical 中能夠透過微觀尺度功能，精準模擬 PCB 結構分布並進行後續的複雜分析。
使用 Ansys Mechanical 對 PCB 元件進行精確的軌跡建模與追蹤映射。
詳細的裝配建模包含焊球模擬、塗料、灌封、底部填充。
二、防水設計預防冷凝造成的電子故障
電子產品從冰冷的環境瞬間進入到高溫環境，像是夏天從冷氣房到室外時，表面經常會凝結一層水氣，而產品內的 PCB 也可能產生冷凝導致濕氣進入的問題，濕氣對 PCB 運作來說無疑是一個嚴重的問題，我們在 Ansys Mechanical 模擬出濕氣進入的狀況，並依照防水合規標準進行設計最佳化，進而避免因濕氣帶來的電子故障。
三、模擬協助提升PCB結構性能
艾索科技提供專業的電子產品解決方案，使用 Ansys 軟體系列的協同模擬與多物理功能，Ansys Mechanical 模擬評估 PCB 結構性能，耦合 Ansys Motion 進行翻滾測試應用，觀察 PCB 結構上各個角度碰撞的受力與損傷程度。
BOSCH 資深工程師發表：BOSCH 工程師使用 Ansys ACT 後，能夠自動執行其複雜的工作流程，從而將整體工程生產力提高了 30%，為每位工程師節省約三個月的研發測試時間。
Ansys Mechanical 模擬評估 PCB 結構性能結果：
- 電子產品的挑戰與工程目標
1. 提高電子可靠性、並預測疲勞和壽命
2. 完成標準合規性：IPXX（防塵防水等級）、MIL-STD 810（軍規認證）
3. 材料、製造和組裝的可變性
- 我們的優勢與解決方案
1. 使用加固進行細微的走線和過孔建模
2. 非線性材料建模
3. 平面設計師和模擬工程師可無縫交流工作流程
4. 分析跡線、焊接疲勞和裝配應力對整體性能的影響
5. 考慮環境條件和空間比下的性能評估
6. 衝擊、跌落、濕氣進入模擬測試產品耐用性
7. 在提升產品可靠性方面最大效益化模擬成本
Ansys Mechanical 結構模擬軟體
Ansys Mechanical為功能強大，技術先進的通用結構有限元模擬軟體，能夠完成從結構建模到網格剖分，求解設置，模擬計算，後處理和優化設計，可自定義材料，完整支持多物理系統模擬。Ansys Mechanical 用於結構工程的有限元分析（FEA）軟體。Ansys Mechanical是同類最佳的有限元求解器，具有結構，熱，聲學，瞬態和非線性功能，可改善您的建模。
