透過 3D 列印、模擬、CT 檢查和測試最佳化熱交換器

概述

六家行業領導者(nTopology、Ansys、EOS、Stress Engineering Services、North Star Imaging 和 Synopsys)接受了一項挑戰,利用各家公司提供的每項先進技術,開發一套創新設計熱交換器的解決方案。

該計畫的目標是提高熱交換器的能源效率和系統性能,縮小體積並減少材料,新型高性能的熱交換器,結合設計、模擬、CT 檢查和測試來協助控制品質。最終模型的零件數量、壓降皆顯著減少、傳熱能力增強。

亮點

  • 重新設計熱交換器,提高體積受限應用中的效能
  • 首次嘗試即成功列印零件
  • 運用掃描、檢查和模擬技術,比較設計和竣工性能
  • 零破壞的完整 NDE 檢測
  • 全面測試驗證了傳熱和強度分析

熱交換器的模擬設計流程

大多數新型熱交換器應用都受到空間限制,隨著熱需求的增加,需要更小、更有效率的設計。 然而,常見熱交換器設計的創新相對較少,通常使用低效的管和殼幾何形狀。 透過使用隱式幾何結構,熱交換器複雜表面設計可顯著提高效能。

本案例中 nTopology 和 Ansys 合作開發和模擬熱交換器的創新設計。 nTopology 使用隱式幾何技術創建三週期最小表面 (TPMS),由於其平滑的拓撲結構符合流體力學,有利於熱交換器。 此外,TPMS 設計隔離了冷、熱兩個區域,並且具有高強度重量比,使其成為輕量化的理想選擇。  

圖:採用 TPMS 幾何形狀的重新設計的熱交換器比傳統設計小得多,零件數量從 40 個減少到僅 1 個,總質量減少了 81%

在重新設計中,nTopology 定義了一種採用 TPMS 幾何結構的熱交換器,將零件從 40 個減少到僅 1 個,總重量減少 81%。 使用 Ansys 軟體建立並測試不同的設計,首先使用 Ansys Discovery Live 對不同設計迭代中的流體流動進行即時模擬。 接著採用 Ansys Fluent CFD 模擬來比較傳統熱交換器設計和 TPMS 熱交換器的效能。 研究顯示出令人印象深刻的結果,包括體積減少 85%、單位體積傳熱增加 11.7 倍、單位質量傳熱增加 9.4 倍。

圖:緊湊型熱交換器設計的設計驗證結果

Ansys 使用模擬工具從設計上最佳化建構過程,以評估最佳方向、客製化支撐結構設計和其他輸入等因素,以幫助降低列印效果的風險,並最大限度地縮短建構時間。 Ansys 軟體中的製程模擬還有助於預測變形、孔隙率和微觀結構等因素以及所選 EOS M290 印表機的特定製程參數。

圖:建構過程分析(左)和最終實物(右)

在製造方面,EOS 在設定列印之前進行了一些進一步的預處理,包括遠端監控以確保沒有發生問題。 第一次嘗試就獲得不錯的 3D 列印成品,兩個零件大約需要 62 小時,然後進行包括熱處理在內的後處理步驟,以創建高品質的 3D 列印零件。

熱交換器零件 CT 掃描和表面缺陷檢測

該部件由 North Star Imaging 進行 CT 掃描,建立影像資料集,匯入到 Simpleware 軟體中,以比較其設計件和製造件的效能。 Simpleware 軟體用於對 CT 數據進行分割,以識別固體和流體域,並透過目視檢查孔隙、孔洞和裂縫來進行缺陷檢測。 然後建立固體和流體區域的表面模型(STL 檔案)並與設計的 STL 重疊以進行表面偏差分析。 透過這種方法,可以直接識別因製造而產生的差異。

圖:視覺化 CT 數據

圖:在 Simpleware 軟體中對設計零件與竣工零件進行表面偏差分析

就熱交換器而言,兩個模型之間的偏差非常小,表現為熱交換器底部的一些小區域,其中印刷導致了一些倒圓和多餘的粉末。 但總體而言,列印的零件非常符合 nTopology 設計。 這種基於影像的工作流程還可以使用機器學習實現自動化,為使用者快速導入、分段和獲取關鍵測量結果,從而降低操作員間差異的風險。

有限元網格劃分與模擬

工作流程的下一步涉及查看竣工部件與設計版本相比的性能。使用 Simpleware 軟體產生多域有限元素 (FE) 網格,可直接匯入至 Ansys 軟體中。

圖:在 Simpleware 軟體中自動產生多域有限元網格

然後對 Ansys 中的模型進行大變形塑性分析,以驗證爆破壓力。 根據 Ansys 增材製造材料庫賦予材質屬性,比較 nTopology 掃描網格和原始 CAD 網格。也創建了網格子模型,在無需耗費大量計算資源的情況下進一步分析熱交換器性能。

根據模擬,製造件和設計件的性能非常相似,前一個版本的變形略有改善可能是局部加厚的結果。 為了增強對熱交換器性能的信心,Stress Engineering Services 公司進行了一系列全面的物理測試,包括環境暴露、衝擊和振動以及傳熱和壓降。 與其他熱交換器相比,TPMS 設計明顯更佳,特別是在流量方面。 此外,TPMS 模型超出了 350 psi 的爆破壓力要求 14 倍以上,表明它適合實際應用。

圖:爆破壓力測試模擬

熱交換器的全面性能測試

然後將該部件安裝到 Stress Engineering 公司的實物流動測試裝置,測量壓降和總傳熱係數。 冷熱測試流體通過熱交換器以測量熱交換器的性能。 熱成像用於可視化測試期間熱交換器中的熱量分佈。 熱流體溫度降低與熱或冷流體流量的關係的測試結果表明,熱流體溫度的降低隨著流量的增加而減小,測得的熱流體溫度的最高變化約為 50 °F,冷流體流速約為1 GPM。 3D 列印熱交換器的性能與傳統市售黃銅殼管式熱交換器進行了比較。

圖:使用熱影像資料進行傳熱流測試

在流動傳熱測試之後,熱交換器隨後進行壓力測試。 壓力逐步增加直至失效(壓力損失)。 使用先進的數位影像相關(DIC)系統來測量壓力測試期間熱交換器的變形。 DIC 系統使用光學成像來測量表面位移並計算應變。 與應變計類似,但可以測量測試物品的整個可見表面。 然後將這些應變與有限元素分析進行比較,改進分析模型。

圖:耐壓試驗和壓力失效(爆破)試驗

爆破測試後的 CT 掃描重新成像

為了建立驗證工作流程,對經過爆破測試的熱交換器原型進行了重新成像,以視覺化故障的區域。 熱交換器底部附近形成裂縫的 4 個區域與爆破測試中偵測到故障的位置相對應。 雖然熱交換器原型的性能遠遠超出了預期,但如果有提升到更高級別性能的需求,可以重新審視和加強設計的區域。

圖:視覺化爆裂測試後的熱交換器,紅色箭頭指出發生裂紋的失效位置

結果與結論

熱交換器的重新設計非常成功,利用 TPMS 提高了性能,同時減少了尺寸以解決空間限制。 與傳統設計相比,TPMS 零件顯著改進,體積減少 85%,總質量減少 81%,單位體積傳熱量增加 11.7 倍,單位質量傳熱量增加 9.4 倍,每單位體積表面積增加7.9 倍。 此外,TPMS 設計的熱側壓降減少 9.1 倍,冷側壓降增加 1.16 倍。 將具有 40 個或更多部件的熱交換器減少為僅一個部件,也代表了該項目的成功。

透過這個工作流程,每個合作夥伴都展示如何結合最新的設計、檢查、積層製造和模擬技術,重新設計和驗證關鍵零件的性能。 這種方法在降低材料成本、加快零件設計流程以及提高多個領域的效率方面具有巨大潛力。

參考資料

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