LS-DYNA 模擬應用 電子產品應用 LS-DYNA模擬如何協助PCB回流焊接? 2022-12-13 艾索科技 Marketing 一、什麼是回流焊接?回流焊接是PCB與電子元件連接常用的一種表面貼焊技術,簡單來說就是將焊料與助焊劑混合後把電子元件黏著到PCB板上,再使用加熱方法融化焊料以完成永久性的連接,整個過程需透過溫度控管緩慢加溫,以避免電子元件連接過程中損壞。 二、加熱焊料在微觀尺度的變化整個溫度變化過程可分為四大階段:預熱、浸熱、回焊、冷卻,這也是”回流” 一詞的由來,從微觀尺度可以觀察到,焊料經過這四個階段會不斷在不可流動與可流動狀態中來回變化,就像是回流一樣,但在宏觀尺度來說焊料變化並不明顯。 三、模擬焊料變化協助回流焊接的最佳化艾索科技提供專業的PCB解決方案,使用 LS-DYNA 微觀尺度分析功能,模擬回流焊料在加熱過程中的變化,觀察得到微觀的焊料分布與液化擴散情形,可避免每個焊料之間因過度擴散而連接導致短路,並考慮PCB可加熱的溫度範圍,以進行焊接流程最佳化。 LS-DYNA 模擬PCB回流焊料: 模擬焊料受熱後液化(左)與元件擠壓焊料的情形(右) PCB回流焊接 – 工程目標與挑戰焊料分布與添加量誤差PCB溫度與焊料液化程度影響焊接品質因設計失誤造成元件沒有正確焊接至 PCB我們的優勢與解決方案微觀尺度分析焊料與元件分布多物理場同時模擬 PCB 升溫與焊料液化降低焊接過程失誤,提升 PCB 可靠度 LS-DYNA 顯式分析與多物理模擬軟體 Ansys LS-DYNA 是市面上功能最強大的顯式動力學軟體,能夠針對短時間內承受大載荷的部件 / 裝配體進行模擬,如:跌落測試,衝擊和穿透,粉碎和碰撞,乘員安全等應用。LS-DYNA 具有多種演算法,從有限元素法(FEM)、離散元素法(DEM)、ALE、SPG、CESE、EFG、SPH…等,能進行顯式與隱式結構分析、熱分析、流體分析、粒子分析、電磁分析等多物理分析項目,目前被廣泛地應用在汽車、航空航太、建築、軍事、製造和生物工程等行業。 軟體介紹 其他軟體應用 Tags: CAE 模擬案例, LS-DYNA 應用, PCB 應用, 熱模擬, 結構模擬 Continue Reading Previous PCB熱管理模擬協助電子產品散熱設計Next LS-DYNA 金屬切削模擬 More Stories CAE 模擬應用 LS-DYNA 模擬應用 生物醫學應用 心臟毒性的風險評估模擬(Cardiotoxicity) 2023-02-13 艾索科技 Marketing CAE 模擬應用 LS-DYNA 模擬應用 LS-DYNA 發動機葉片鳥擊與轉子模擬 2023-01-31 艾索科技 Marketing CAE 模擬應用 LS-DYNA 模擬應用 汽車與零配件應用 線束耐久性模擬分析(Wire Harness) 2023-01-16 艾索科技 Marketing