LS-DYNA 模擬扣具/卡扣/卡勾/插扣開合的過度負荷與疲勞

扣具經常在各種產品中發揮固定兩端或連接兩個部件的功能,我們需確保頻繁開合及承受重力下不會導致扣件斷裂,避免影響產品使用或造成安全問題。

卡扣也用於許多電子產品中的部件固定,像是相機的電池槽蓋、記憶體槽蓋等,我們如何設計卡扣結構及選擇卡扣材料,讓使用者流暢的開闔,又能提升卡扣的使用壽命呢?

艾索科技提供專業電子產品解決方案,使用 LS-DYNA 模擬扣具/卡扣/卡勾/插扣開合的過度負荷與疲勞,藉由精準的力學模擬分析結構受力,捕捉開合時的瞬間形變與每個部位的應力。

LS-DYNA 模擬扣具/卡扣/卡勾/插扣開合的過度負荷與疲勞展示:

LS-DYNA 顯式分析與多物理模擬軟體

LS-DYNA 是市面上功能最強大的顯式動力學軟體,能夠針對短時間內承受大載荷的部件 / 裝配體進行模擬,如:跌落測試,衝擊和穿透,粉碎和碰撞,乘員安全等應用。LS-DYNA 具有多種演算法,從有限元素法(FEM)、離散元素法(DEM)、ALE、SPG、CESE、EFG、SPH…等,能進行顯式與隱式結構分析、熱分析、流體分析、粒子分析、電磁分析等多物理分析項目,目前被廣泛地應用在汽車、航空航太、建築、軍事、製造和生物工程等行業。