LS-DYNA 模擬扣具/卡扣/卡勾/插扣開合的過度負荷與疲勞
扣具經常在各種產品中發揮固定兩端或連接兩個部件的功能，我們需確保頻繁開合及承受重力下不會導致扣件斷裂，避免影響產品使用或造成安全問題。
卡扣也用於許多電子產品中的部件固定，像是相機的電池槽蓋、記憶體槽蓋等，我們如何設計卡扣結構及選擇卡扣材料，讓使用者流暢的開闔，又能提升卡扣的使用壽命呢?
艾索科技提供專業電子產品解決方案，使用 LS-DYNA 模擬扣具/卡扣/卡勾/插扣開合的過度負荷與疲勞，藉由精準的力學模擬分析結構受力，捕捉開合時的瞬間形變與每個部位的應力。
LS-DYNA 模擬扣具/卡扣/卡勾/插扣開合的過度負荷與疲勞展示：
LS-DYNA 顯式分析與多物理模擬軟體
LS-DYNA 是市面上功能最強大的顯式動力學軟體，能夠針對短時間內承受大載荷的部件 / 裝配體進行模擬，如：跌落測試，衝擊和穿透，粉碎和碰撞，乘員安全等應用。LS-DYNA 具有多種演算法，從有限元素法(FEM)、離散元素法(DEM)、ALE、SPG、CESE、EFG、SPH…等，能進行顯式與隱式結構分析、熱分析、流體分析、粒子分析、電磁分析等多物理分析項目，目前被廣泛地應用在汽車、航空航太、建築、軍事、製造和生物工程等行業。
